柔性印制(zhì)闆的資料一、絕緣基材

絕緣基材是一種可(kě)撓曲的絕緣薄膜。作(zuò)為(wèi)電(diàn)路闆的絕緣載體(tǐ)，挑選柔性介質薄膜，要求綜合調查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機械功用和(hé)電(diàn)氣功用等。現在工程上(shàng)常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和(hé)聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑選在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)範圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和(hé)聚四氟乙烯薄膜功用比照。

柔性印制(zhì)闆的資料二、黏結片

黏結片的作(zuò)用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(掩蓋膜)。針對不同薄膜基材可(kě)選用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有(yǒu)環氧類和(hé)丙烯酸類之分。挑選黏結片則首要調查資料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有(yǒu)無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔闆，耐化學藥性格和(hé)電(diàn)氣功用等更佳。常見柔性黏結片功用比較見下表。

由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低(dī)，在鑽孔過程中産生(shēng)的大(dà)量沾污不易除去，影(yǐng)響金屬化孔質量，以及其他粘接資料等不盡人(rén)意處，所以，多(duō)層柔性電(diàn)路的層間(jiān)黏結片常用聚酰亞胺資料，因為(wèi)與聚酰亞胺基材合作(zuò)，其問的CTE(熱膨脹系數(shù))共同，克服了多(duō)層柔性電(diàn)路中尺寸不穩定性的問題，且其他功用均能令人(rén)滿意。

柔性印制(zhì)闆的資料三、銅箔

銅箔是掩蓋黏合在絕緣基材上(shàng)的導體(tǐ)層，經過今後的挑選性蝕刻形成導電(diàn)線路。這種銅箔絕大(dà)多(duō)數(shù)是選用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電(diàn)解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優于電(diàn)解銅箔，壓延銅箔的延伸率為(wèi)20%～45%，電(diàn)解銅箔的延伸率為(wèi)4%～40%。銅箔厚度Z常用35um(1oz)，也有(yǒu)薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電(diàn)解銅箔是選用電(diàn)鍍方法形成，其銅微粒結晶狀況為(wèi)筆直針狀，易在蝕刻時(shí)形成筆直的線條邊緣，有(yǒu)利于精密線路的制(zhì)作(zuò);但(dàn)在彎曲半徑小(xiǎo)于5mm或動态撓曲時(shí)，針狀結構易發生(shēng)斷裂;因此，柔性電(diàn)路基材多(duō)選用壓延銅箔，其銅微粒呈水(shuǐ)平軸狀結構，能習慣多(duō)次繞曲。

柔性印制(zhì)闆的資料四、掩蓋層

掩蓋層是掩蓋在柔性印制(zhì)電(diàn)路闆外表的絕緣維護層，起到維護外表導線和(hé)增加基闆強度的作(zuò)用。外層圖形的維護資料，一般有(yǒu)兩類可(kě)供挑選。

D一類是幹膜型(掩蓋膜)，選用聚酰亞胺資料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需維護的線路闆以層壓方法壓合。這種掩蓋膜要求在壓制(zhì)前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿意較細密的拼裝要求。

D二類是感光顯影(yǐng)型。感光顯影(yǐng)型的D一種是在掩蓋幹膜選用貼膜機貼壓後，通(tōng)過感光顯影(yǐng)方法露出焊接部分，處理(lǐ)了高(gāo)密度拼裝的問題;D二種是液态絲網印刷型掩蓋資料，常用的有(yǒu)熱固型聚酰亞胺資料，以及感光顯影(yǐng)型柔性電(diàn)路闆專用阻焊油墨等。

這類資料能較好地滿意細距離、高(gāo)密度安裝的撓性闆的要求。

柔性印制(zhì)闆的資料五、增強闆

增強闆黏合在撓性闆的局部位置闆材，對柔性薄膜基闆超支撐加強作(zuò)用，便于印制(zhì)闆的連接、固定或其他功用。增強闆資料依據用處的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環氧玻纖布闆、酚醛紙質闆或鋼闆、鋁闆等。