FPC(撓性電(diàn)路闆)是PCB的一種，又被稱為(wèi)“軟闆”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制(zhì)成，擁有(yǒu)配線密度高(gāo)、分量輕、厚度薄、可(kě)彎曲、靈敏度上(shàng)等優勢，能接收數(shù)百萬次的動态彎曲而不破損導線，依照空(kōng)間(jiān)布局要求任意移動和(hé)伸縮，完成三維組裝，抵達元器(qì)件配備和(hé)導線連接一體(tǐ)化的功效，擁有(yǒu)其餘類别電(diàn)路闆無法對比的優勢。那(nà)麽FPC未來(lái)哪幾個(gè)方面還(hái)需要創新呢?下面我們就簡單的了解一下：

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做(zuò)到更薄;

2、耐折性。不妨彎折是FPC與生(shēng)俱來(lái)的特性，将來(lái)的FPC耐折性一定更強，一定超出1萬次，當然，這就需求有(yǒu)更好的基材;

3、價值。現階段，FPC的價值較PCB高(gāo)很(hěn)多(duō)，假如FPC價值下來(lái)了，市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很(hěn)多(duō)。

4、工藝水(shuǐ)平。為(wèi)了滿足多(duō)方面的要求，FPC的工藝一定進行(xíng)升級，***小(xiǎo)孔徑、***小(xiǎo)線寬/線距一定抵達更高(gāo)要求。

上(shàng)述就是FPC未來(lái)需要創新的幾個(gè)方法，希望對你(nǐ)有(yǒu)所幫助。